【解決方案】全尺寸觀測，精準(zhǔn)切割，全面覆蓋！國儀量子8英寸晶圓雙束全尺寸加工解決方案來了

更新時(shí)間：2025-09-25 點(diǎn)擊次數(shù)：300

在半導(dǎo)體制造邁向更精細(xì)工藝的時(shí)代，晶圓級缺陷分析、失效定位與微納加工已成為提升良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國儀量子推出8英寸晶圓雙束全尺寸加工解決方案，集高分辨率成像與精準(zhǔn)離子束加工于一體，實(shí)現(xiàn)對晶圓的“觀測-分析-切割"全流程覆蓋，為半導(dǎo)體先進(jìn)制程提供強(qiáng)大技術(shù)支撐。

該方案搭載150mm大行程高精度樣品臺，可支持8英寸晶圓全域無損觀測與加工，配合外置光學(xué)導(dǎo)航系統(tǒng)與智能防碰撞算法，實(shí)現(xiàn)晶圓的快速、精準(zhǔn)定位與安全操作。系統(tǒng)配備肖特基場發(fā)射電子槍，分辨率達(dá)0.9 nm @15kV，離子束分辨率達(dá)3 nm@30kV，可在納米尺度下完成缺陷檢測、截面剖切、微結(jié)構(gòu)加工等復(fù)雜任務(wù)。

方案核心優(yōu)勢突出